特許
J-GLOBAL ID：200903031113928881

積層材の端末処理装置及び積層材の端末処理方法

発明者：
塩谷 綱正

塩谷 綱正 について


出願人/特許権者：
河西工業株式会社

河西工業株式会社 について


代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245037
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062908
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 端末処理後、接着部が基材の反発力により剥離すること。【解決手段】 下型2のキャビティ2a内にセットされた基材1a及び表皮1bによりなる積層材を下型2に押し付けて固定する材料押さえ手段3と、積層材の折り目線1gに沿って基材1aに接着剤13を塗布する接着剤塗布手段7と、加熱された折り目形成治具9を基材1aへ押し付けることにより、折り目線1gに沿って基材1aに凹溝1dを形成する折り目形成手段6と、積層材の端末1fを押圧することにより、折り目線1gより端末1fを内側へ折り返す折り返し手段5と、折り返された端末1fを接着剤13の塗布された基材1aに圧着して、接着剤13により端末1fを基材1aへ接着する圧着手段4とより構成した。
請求項（抜粋）：
下型のキャビティ内にセットされた基材及び表皮によりなる積層材を下型に押し付けて固定する材料押さえ手段と、積層材の折り目線に沿って基材に接着剤を塗布する接着剤塗布手段と、加熱された折り目形成治具を基材へ押し付けることにより、折り目線に沿って基材に凹溝を形成する折り目形成手段と、積層材の端末を押圧することにより、折り目線より端末を内側へ折り返す折り返し手段と、折り返された端末を接着剤の塗布された基材に圧着して、接着剤により端末を基材へ接着する圧着手段とを具備したことを特徴とする積層材の端末処理装置。
IPC (2件)：
B29C 53/04 ,  B32B 3/02
FI (2件)：
B29C 53/04 ,  B32B 3/02
Fターム (27件)：
4F100AK54 ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CB00 ,  4F100CB00C ,  4F100DB14A ,  4F100DG15 ,  4F100EH46C ,  4F100GB33 ,  4F100JJ03C ,  4F209AA32 ,  4F209AC03 ,  4F209AD16 ,  4F209AG03 ,  4F209AH23 ,  4F209AH26 ,  4F209NA13 ,  4F209NB01 ,  4F209NG05 ,  4F209NH18 ,  4F209NK07 ,  4F209NL03
引用特許：
審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM