特許
J-GLOBAL ID：200903031123553266

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
井上 浩文

井上 浩文 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (1件)： 柿沼 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-386912
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183401
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：
【要約】【課題】プリント基板に要求される物性を維持した上で、静電気の帯電によるトラブルを防止し、かつ製造コストを抑制し、さらには硬化剤配合後のレジストインクの保存安定性が良好である硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】分子中に2個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸樹脂、エポキシ樹脂などの硬化成分、硬化剤、pHが7.0を上回る導電性フィラー(カーボンブラック等)を含有する硬化性樹脂組成物およびその硬化物。
請求項（抜粋）：
一分子中に2個以上のカルボキシル基を有するポリカルボン酸樹脂(A)、硬化成分(B)、硬化剤(C)およびpHが7.0を上回る導電性フィラー(D)を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 81/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/10 ,  C08L 75/16 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 512 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28
FI (9件)：
C08G 81/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 63/10 ,  C08L 75/16 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 512 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 D
Fターム (77件)：
2H025AA06 ,  2H025AA10 ,  2H025AA19 ,  2H025AB15 ,  2H025AB20 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC66 ,  2H025BC74 ,  2H025BC81 ,  2H025BJ00 ,  2H025CA00 ,  2H025CB30 ,  2H025CC09 ,  2H025CC17 ,  4J002BC07Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC04Y ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD12X ,  4J002CD13X ,  4J002CD20W ,  4J002CD20X ,  4J002CK02W ,  4J002CL00X ,  4J002CP00X ,  4J002DA018 ,  4J002DA028 ,  4J002DA038 ,  4J002DA068 ,  4J002DE048 ,  4J002EC056 ,  4J002EH076 ,  4J002EN007 ,  4J002EN107 ,  4J002EP006 ,  4J002ER007 ,  4J002ET007 ,  4J002ET017 ,  4J002EU047 ,  4J002EU077 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EW017 ,  4J002EW047 ,  4J002EW177 ,  4J002FA018 ,  4J002FA048 ,  4J002FD118 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J031AA19 ,  4J031AA41 ,  4J031AA47 ,  4J031AA55 ,  4J031AA59 ,  4J031AB01 ,  4J031AC03 ,  4J031AD01 ,  4J031AE07 ,  4J031AF23 ,  4J031AF26 ,  5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA43 ,  5E314BB02 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG06
引用特許：
審査官引用 (2件)

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