特許

J-GLOBAL ID：200903031137269129

接着シート

発明者： 稲田 禎一 ,  川上 広幸 ,  増子 崇 ,  大久保 恵介 ,  宇留野 道生 ,  細川 羊一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (8件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-196256
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039928
出願日： 2002年07月04日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着シートを提供する。【解決手段】少なくとも半導体ウェハの片面に接着シートをラミネートする工程を有する半導体装置の製造に用いられる基材フィルムの片面に接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記基材フィルムの接着剤に接する面の表面自由エネルギが25×10-3N/m〜55×10-3N/mであり、かつ前記ラミネート工程におけるラミネート温度でのタック強度が30gf〜500gfである接着シート。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面に接着剤層を積層してなる接着シートであって、前記接着シートは、以下の工程(1)〜(4) (1)半導体ウェハの片面に接着シートをラミネートする工程と;(2)ウェハ及び接着シートの一部を切断する工程と;(3)接着剤と基材フィルム間で剥離し、半導体素子を接着シートが付設された状態で個片に切り離す工程と;(4)半導体搭載用支持部材と半導体素子とを付設された接着剤を介して加熱、加圧、接着する工程と;を含む半導体装置の製造方法に用いられるダイシングシートの機能とダイボンドシートの機能を備える接着シートであり、 前記基材フィルムの接着剤に接する面の表面自由エネルギが25×10-3N/m〜55×10-3N/mの範囲であり、かつ前記(1)工程におけるラミネート温度でのタック強度が30gf〜500gfである接着シート。

IPC (3件)：

H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

FI (3件)：

H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M

Fターム (13件)：

4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ダイシング用粘着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-322002   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-032181