樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：矢野敏雄 , 山崎利臣 , 久野琢也 , アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-227410
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049533
出願日： 2004年08月04日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】シリコーン系材料の透明性、耐光性・耐熱性を保持しながら、急激な温度変化による歪による障害が格段に改良された材料で封止された発光ダイオードを提供する。【解決手段】発光ダイオード素子表面が、軟質の付加硬化型シリコーンで被覆され、更に樹脂状の付加硬化型シリコーンレジンで封止された発光ダイオード装置において、軟質の付加硬化型シリコーンが(A)一分子あたり少なくとも平均1.8個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有す粘度が10〜10,000mPa・sのオルガノポリシロキサン、(B)一分子あたり少なくとも平均4個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、粘度が10〜10,000mPa・sのオルガノ水素ポリシロキサン、(C)組成物の硬化を促進する触媒量のヒドロシリル化触媒からなる組成物の硬化物であり、硬化後の硬さがタイプEデュロメータで5以上75以下であることを特徴とする発光ダイオード装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

発光ダイオード素子表面が、軟質の付加硬化型シリコーンで被覆され、更に樹脂状の付加硬化型シリコーンレジンで封止された発光ダイオード装置において、軟質の付加硬化型シリコーンが(A)〜(C)からなる組成物の硬化物であり、硬化後の硬さがタイプEデュロメータで5以上75以下であることを特徴とする発光ダイオード装置。 (A)一分子あたり少なくとも平均1.8個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、25°C、せん断速度0.9s-1における粘度が10mPa・s以上10,000mPa・s以下であるオルガノポリシロキサン、 (B)一分子あたり少なくとも平均4個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、25°C、せん断速度0.9s-1における粘度が10mPa・s以上10,000mPa・s以下であるオルガノ水素ポリシロキサン(ただし、(A)成分のアルケニル基の1個に対して0.9〜2個のケイ素原子に結合した水素原子となるような量)、 (C)組成物の硬化を促進する触媒量のヒドロシリル化触媒

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (4件)：

5F041AA40 , 5F041AA43 , 5F041DA45 , 5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (4件)

化合物半導体封止用樹脂並びに半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-104799 出願人：シャープ株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-110673 出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝
特開昭54-19660号公報

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