特許
J-GLOBAL ID：200903031159390134

多層配線基板

発明者：
小山田 毅

小山田 毅 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-203385
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281999
出願日： 2003年07月29日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】有機樹脂から成る絶縁層と配線導体層とを多層に積層して成る多層配線基板において、最上面の凹凸によって配線導体層の狭ピッチ化が阻害されていという問題点と、プローブ等の接触状態にばらつきが生じ電気的な特性が低下するという問題点とを解消すること。【解決手段】絶縁層1が第1の絶縁層3と、その上面の第2の絶縁層4と、その下面の第3の絶縁層5とから成り、第1の絶縁層3は第2の絶縁層4および第3の絶縁層5より弾性率が高いものであるとともに、第1の絶縁層3の上面に配線導体層2の下面が第2の絶縁層4を貫通して埋入している多層配線基板である。内部の配線導体層2の直上に位置する部分でも絶縁層1の最上面を平坦面にすることができる。これにより、配線導体層2の狭ピッチ化ができるようになるとともに、プローブ等の接触状態を電気的に安定なものとすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
有機樹脂から成る絶縁層と配線導体層とを多層に積層するとともに、上下に位置する前記配線導体層同士をその間の前記絶縁層に設けた貫通孔に貫通導体を配して接続して成る多層配線基板であって、前記絶縁層は、第1の絶縁層と、その上面に積層された第2の絶縁層と、その下面に積層された第3の絶縁層とから成り、前記第1の絶縁層は、前記第2および第3の絶縁層より弾性率が高いものであるとともに、前記上面に前記配線導体層の下面が前記第2の絶縁層を貫通して埋入していることを特徴とする多層配線基板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L21/66 ,  H01L23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T ,  H01L21/66 B ,  H01L23/12 N
Fターム (30件)：
4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD09 ,  4M106DD10 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE15 ,  5E346FF01 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM