特許
J-GLOBAL ID：200903031176304861
電子部品の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩壁 冬樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-115604
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298137
出願日： 2000年04月17日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 従来の電子部品の放熱構造は、取付金具で電子部品上に放熱フィンを取り付けていたので、プリント基板1上の部品実装範囲及びパターン敷設範囲を狭めてしまい、部品点数が増加してしまい、放熱フィンの電子部品への実装の作業工程数が増えてしまう。【解決手段】 電子部品2Aがプリント基板1に半田付けされた状態において、作業者は、電子部品2Aの天面に形成された半田付け用の座27上にアルミ含浸カーボン製放熱フィン3Aを直接半田付けする。放熱フィン3は、電子部品2の熱を外部に放出するものであり、方形状の板の一面に複数の円柱形状の突起を突出させた構造をしている。天面に半田付け用の座が形成された電子部品の座上に直接放熱フィンが半田付けされるので、十分な伝熱効果を得ることができ、かつ、部品点数を削減することができる。
請求項（抜粋）：
天面に半田付け用の座が形成された電子部品と、前記座上に直接半田付けされた放熱フィンとを備えたことを特徴とする電子部品の放熱構造。
IPC (3件)：
H01L 23/40
, H01L 23/36
, H05K 7/20
H01L 23/40 F
, H05K 7/20 E
, H01L 23/36 Z
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB05
, 5F036BC06
, 5F036BD01
, 5F036BD03
