被膜密着性に優れた無方向性電磁鋼板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096594
公開番号（公開出願番号）：特開平8-291375
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】微量のSbやSnを含有して磁気特性を向上した無方向性電磁鋼板における被膜密着性を改善する。【構成】 SbおよびSnのいずれか1種または2種を合計で0.01wt%以上0.15wt%未満で含有する無方向性電磁鋼板における、地鉄表面のSbおよびSnの濃度について、Sb+1/2 Snを20wt%以下とする。

請求項（抜粋）：

C:0.01wt%以下、Si:4.0 wt%以下、Mn:2.0 wt%以下、Al:2.0 wt%以下およびP:0.2 wt%以下を含み、さらにSbおよびSnのいずれか1種または2種を合計で0.01wt%以上0.15wt%未満で含有し、残部Feおよび不可避的不純物の組成になりかつ、地鉄表面のSbおよびSnの濃度について、Sb+1/2 Snが20wt%以下であることを特徴とする被膜密着性に優れた無方向性電磁鋼板。

IPC (4件)：

C22C 38/00 303 , C22C 38/06 , C22C 38/60 , H01F 1/16

FI (4件)：

C22C 38/00 303 U , C22C 38/06 , C22C 38/60 , H01F 1/16 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

特表平6-503609
特開昭60-162751
特開平4-346621

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