特許

J-GLOBAL ID：200903031205613810

半導体レーザユニット

発明者： 坊野 憲司 ,  高田 勇
出願人/特許権者： 株式会社秩父富士
代理人 (1件)： 早川 政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-008486
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209491
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】光源用のLDチップと信号読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置すると共に、部品点数の削減と組み立て工程の簡素化をさらに促進し、光応用機器のさらなる小型軽量化、低価格化に対応可能な半導体レーザユニットを提供する。【解決手段】リードフレーム3が、ベースとなるアイランド4と端子となるリードピン5を備える。アイランド4にLDチップ1と受光素子2を搭載した後、リードピン5との電気的接続(ワイヤボンディング7)を行い、しかる後リードフレーム3をモールド金型にインサートして樹脂モールドを行う。該樹脂モールドによって、アイランド4に対するリードピン5の固定・絶縁、リードピン5相互の絶縁、アイランド4を覆うカバー8bの成形・取り付けが同時になされる。

請求項（抜粋）：

光源用のレーザダイオードチップと信号読取用の受光素子を一つのパッケージ内に配置してなる半導体レーザユニットであって、アイランドと、該アイランドの周囲に多指配列状に形成される複数のリードピンとを備えたリードフレームを基材とし、前記アイランドに上記レーザダイオードチップと受光素子を搭載すると共に、該レーザダイオードチップと受光素子を各々所定のリードピンに対して電気的に接続せしめ、且つ前記アイランドに対する夫々のリードピンの固定及び絶縁と、該アイランドの上面周囲を囲むカバーの成形とを樹脂モールドによりなすことを特徴とする半導体レーザユニット。

IPC (2件)：

H01L 31/12 ,  G11B 7/125

FI (2件)：

H01L 31/12 F ,  G11B 7/125 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-081877
  
• 半導体レーザ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342979   出願人：シャープ株式会社