特許
J-GLOBAL ID：200903031211545974

ウエーハの研削方法

発明者：
山本 節男

山本 節男 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-015647
公開番号（公開出願番号）：特開2006-203132
出願日： 2005年01月24日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：
【課題】 気孔率が高い砥石を用いてウエーハを研削しても砥石に欠けが生じないようにしたウエーハの研削方法を提供する。【解決手段】 超砥粒をビトリファイドボンドで結合するとともに無数の気孔を備え、該気孔の気孔率が75〜95容量%であるビトリファイドボンド砥石を装備した研削ホイールを用いて、ウエーハを所定量研削除去するウエーハの研削方法であって、ウエーハを研削除去すべき厚さをtとした場合、0.5〜0.95tの厚さを研削除去する第1の研削工程と、第1の研削工程によって研削除去されずに残存する0.5〜0.05tの厚さを研削除去する第2の研削工程とを含み、第1の研削工程において供給する研削水の単位時間当たりの供給量は第2の研削工程において供給する研削水の単位時間当たりの供給量より少量に設定されている。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
超砥粒をビトリファイドボンドで結合するとともに無数の気孔を備え、該気孔の気孔率が75〜95容量%であるビトリファイドボンド砥石を装備した研削ホイールを用い、該研削ホイールを回転しつつ該ビトリファイドボンド砥石をウエーハの被研削面に接触させるとともに、該ビトリファイドボンド砥石による研削作用部に研削水を供給してウエーハを所定量研削除去するウエーハの研削方法であって、 ウエーハを研削除去すべき厚さをtとした場合、0.5〜0.95tの厚さを研削除去する第1の研削工程と、該第1の研削工程によって研削除去されずに残存する0.5〜0.05tの厚さを研削除去する第2の研削工程と、を含み、 該第1の研削工程において供給する研削水の単位時間当たりの供給量は、該第2の研削工程において供給する研削水の単位時間当たりの供給量より少量に設定されている、 ことを特徴とするウエーハの研削方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 7/22 ,  B24D 3/18
FI (3件)：
H01L21/304 631 ,  B24B7/22 Z ,  B24D3/18
Fターム (7件)：
3C043BB00 ,  3C043CC04 ,  3C043CC13 ,  3C043DD06 ,  3C063BB02 ,  3C063BC05 ,  3C063EE10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
  • 特開平3-184771
  • 特開平3-184771
  • 特開昭63-288655
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