特許
J-GLOBAL ID：200903085312157358

樹脂基板の研削方法

発明者：
酒井 敏行

酒井 敏行 について

, 
江本 俊也

江本 俊也 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-125488
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335540
出願日： 2003年04月30日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】CSP基板等の電極が形成された樹脂基板を研削して電極を露出させる場合において、樹脂にムシレを生じさせたり電極にバリを生じさせたりすることなく、効率良く電極を露出させる。【解決手段】回転可能なチャックテーブル27と、複数のパイプ状の砥石チップ32がホイール基台31に環状に固着された構成の研削ホイール30とを少なくとも備えた研削装置を用いて樹脂基板13を研削する方法であって、チャックテーブル27に樹脂基板13を保持し、チャックテーブル27を回転させると共に、研削ホイール30を回転させ、砥石チップ32を樹脂基板13に接触させて樹脂基板13を研削する。砥石チップ32はパイプ状に形成されるため、樹脂との接触面積が小さく、樹脂や金属等による目詰まりが生じにくい。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
回転可能なチャックテーブルと、複数のパイプ状の砥石チップがホイール基台に環状に固着された構成の研削ホイールとを少なくとも備えた研削装置を用いて樹脂基板を研削する方法であって、 該チャックテーブルに樹脂基板を保持し、該チャックテーブルを回転させると共に、該研削ホイールを回転させ、該砥石チップを該樹脂基板に接触させて該樹脂基板を研削する樹脂基板の研削方法。
IPC (9件)：
H01L21/304 ,  B24B7/04 ,  B24B55/02 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06 ,  B24D3/14 ,  B24D7/06 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12
FI (9件)：
H01L21/304 622F ,  B24B7/04 A ,  B24B55/02 B ,  B24D3/00 320B ,  B24D3/06 B ,  B24D3/14 ,  B24D7/06 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/12 501P
Fターム (20件)：
3C043BA03 ,  3C043BA07 ,  3C043CC04 ,  3C043CC13 ,  3C047FF03 ,  3C047GG00 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA06 ,  3C063BA10 ,  3C063BB02 ,  3C063BC02 ,  3C063BC05 ,  3C063BG07 ,  3C063BH07 ,  3C063EE10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM