特許
J-GLOBAL ID：200903031217324910
表面実装型圧電振動子及び絶縁性パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-045113
公開番号（公開出願番号）：特開2004-254251
出願日： 2003年02月21日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】パッケージ外底面に少なくとも2つの入出力用実装端子と、少なくとも2つの接地用実装端子を備えた表面実装型圧電振動子において、各実装端子とは独立した中間実装パッドを各実装端子間の中間位置に配置した場合に発生する種々の不具合を解決する。【解決手段】内部端子4を備えた凹所3を有した絶縁性パッケージ2と、絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子6と、凹所内に支持される圧電振動素子10と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子1において、絶縁性パッケージの外底面に配置した2つの接地用実装端子6G間を電気的に接続すると共に各実装端子と同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部端子を備えた凹所を有した絶縁性パッケージと、該絶縁性パッケージの外底面に形成された入出力用及び接地用の実装端子と、圧電基板上に励振電極及びリード電極を形成した構成を備え且つ前記内部端子上に導電性接着剤によって該リード電極を電気的機械的に接続されることにより凹所内に支持される圧電振動素子と、該凹所開口を気密封止する金属蓋と、を少なくとも備えた表面実装型圧電振動子において、
前記絶縁性パッケージの外底面に配置した2つの接地用実装端子間を電気的に接続すると共に各実装端子と同等の厚さを有した接続導体膜を該外底面に形成したことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
IPC (4件)：
H03H9/02
, H01L41/113
, H01L41/18
, H03H9/10
H03H9/02 L
, H03H9/02 F
, H03H9/10
, H01L41/08 G
, H01L41/18 101A
5J108BB02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108FF11
, 5J108GG15
, 5J108GG16
