特許
J-GLOBAL ID：200903031232997867

部品実装装置

発明者：
荻 本 眞 一

荻 本 眞 一 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057023
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261214
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 テープキャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品と少なくとも2種類のプリント基板とをACFを介して安価にかつ効率良く接続することができる部品実装装置を提供する。【解決手段】 プリント基板供給部10によりソース側およびゲート側の2種類のプリント基板81,82を交互に供給してACF貼付部20によりACFテープを貼付する。そして、ACFテープが貼付された各種類のプリント基板81,82の本圧着部30への供給に合わせてテープキャリア部品付きガラス基板85をガラス基板供給部40の基板載置ステージ50により本圧着部30へ供給し、本圧着部30において各種類のプリント基板81,82をテープキャリア部品付きガラス基板85に順次実装する。なおこのとき、1番目に供給されたソース側プリント基板81の本圧着部30での圧着動作中に2番目のゲート側プリント基板82の供給およびACFテープの貼付を行う。
請求項（抜粋）：
少なくとも2種類のプリント基板を順次供給するプリント基板供給手段と、前記各種類のプリント基板に対応するテープキャリア部品があらかじめ実装されたテープキャリア部品付きガラス基板を供給するガラス基板供給手段と、前記プリント基板供給手段から供給されたプリント基板に異方性導電膜を貼付する貼付手段と、前記貼付手段により異方性導電膜が貼付されたプリント基板と、前記ガラス基板供給手段から供給されたテープキャリア部品付きガラス基板のテープキャリア部品とを異方性導電膜を介して圧着する圧着手段とを備え、前記ガラス基板供給手段は、前記テープキャリア部品付きガラス基板が載置される基板載置ステージであって、前記貼付手段により異方性導電膜が貼付された各種類のプリント基板を前記テープキャリア部品付きガラス基板に順次実装するよう前記圧着手段に対して前記テープキャリア部品付きガラス基板を移動させる基板載置ステージを有することを特徴とする部品実装装置。
IPC (5件)：
H05K 3/36 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 339 ,  H04N 5/66 102 ,  H05K 13/04
FI (5件)：
H05K 3/36 Z ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 339 Z ,  H04N 5/66 102 Z ,  H05K 13/04 R
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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