特許
J-GLOBAL ID：200903031306109110
コンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-224205
公開番号（公開出願番号）：特開2008-048329
出願日： 2006年08月21日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】部品点数を少なくするとともに小型化を図り、この結果、製造コストを下げながら容易に電磁シールド効果を発揮することができるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサマイクロホン10の筐体基枠13にはスペーサ18と回路基板12の導電パターン12aを電気接続する導電パターン13b,13c,13d、及び導電層が設けられている。トップ基板14に設けられた導電パターン14a,14bとスペーサ18とが導電性樹脂27により、電気接続されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
実装基板上に固定された筐体基枠上に導電性スペーサを介して振動膜が積層され、該振動膜上にトップ基板が積層され、前記振動膜に形成された振動膜導電層に対して極板が対向して配置されて、前記振動膜と前記極板によりコンデンサ部が構成されたコンデンサマイクロホンにおいて、
前記筐体基枠には、前記導電性スペーサと前記実装基板の導電パターンを電気接続する導通路が設けられ、
前記トップ基板に設けられたトップ基板導電層と前記導電性スペーサを電気接続する電気接続手段が設けられたことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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