特許
J-GLOBAL ID：200903031329684758

発光装置

発明者：
安田 剛規

安田 剛規 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264754
公開番号（公開出願番号）：特開2007-080990
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 半導体発光装置のワイヤーボンディングに使用されているAu線やCu線による緑〜紫外の発光の吸収、それによる発光出力低減、発光効率の低下を防ぐこと。【解決手段】 半導体発光装置のワイヤーボンディングに使用されているAu線やCu線の表面に反射率を高める物質をコーティングしたAu線やCu線を用いる。このコーティング物資として好ましくはAg、Al,Rhの少なくとも一種あるいはこれらの一種を含む金属を用いる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
発光素子にワイヤーボンディングを有する発光装置において、ワイヤーボンディングのワイヤーに発光素子の発光波長に対して反射率を高める物質でコーティングされた金または銅を主成分とする金属細線を用いたことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (5件)：
5F041AA03 ,  5F041CA40 ,  5F041DA08 ,  5F041DA19 ,  5F041DA46
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特許2900928号公報
  • 特開昭62-227592号公報
  • 特開昭62-287633号公報
審査官引用 (3件)

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