微細パターンおよびパターン形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米田潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-110477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275266
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】電極、抵抗体、誘電体等の高精細な微細パターンと、このような微細パターンを簡便に低コストで形成できるパターン形成方法を提供する。【解決手段】第1工程で粘着性を有し600°C以下の焼成で揮発または分解する樹脂成分を主体とした粘着樹脂層を所定のパターンで基板上に形成し、第2工程で前記粘着樹脂層に軟化温度あるいは融着温度が450〜600°Cである粉体を付着させ、第3工程で600°C以下の焼成温度で焼成して前記粘着樹脂層の前記樹脂成分を除去するとともに、前記粉体が相互に固着して形成されたパターン層を前記基板上に固着させてパターンを形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成した所定パターンの粘着樹脂層上に、平均粒径0.5〜5μmで軟化温度あるいは融着温度が450〜600°Cである粉体を付着させ、600°C以下の焼成により前記粉体を固着させて形成したことを特徴とする微細パターン。

IPC (5件)：

H05K 3/10 , B41M 1/10 , H01C 17/06 , H01L 27/01 301 , H05K 1/09

FI (5件)：

H05K 3/10 B , B41M 1/10 , H01C 17/06 A , H01L 27/01 301 , H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-136293
回路形成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-265235 出願人：昭和電工株式会社
特開昭55-043838

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