特許

J-GLOBAL ID：200903031335596461

基板保持装置および基板処理装置

発明者： 前田 徳雄 ,  鷲見 孝治 ,  粟飯原 大 ,  大野 正雄
出願人/特許権者： 東邦化成株式会社 ,  ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 津川 友士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309156
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127030
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 基板と基板支持部との間に液体が残留した場合においても、基板と残留液体とが接触することを防止する。【解決手段】 本体4aの表面に、基板3の配置間隔と等しいピッチで断面V字状の溝4bが形成されているとともに、各溝4bの最低部分と連続するスリット4cが形成されている。

請求項（抜粋）：

処理槽(1)内において複数枚の基板(3)を互いに並列に立設状態で保持するようにした基板保持装置(4)において、複数枚の基板(3)のそれぞれの周縁部と係合して基板(3)を立設状態に保持する断面V字状の溝(4b)を有するとともに、各溝(4b)の底部に液体抜き用の空間(4c)(4d)を有することを特徴とする基板保持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648 ,  B08B 3/04

FI (3件)：

H01L 21/304 642 A ,  H01L 21/304 648 D ,  B08B 3/04 A

Fターム (7件)：

3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201AB42 ,  3B201BB02 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201CC12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウェハキャリヤ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-010789   出願人：ソニー株式会社
• 基板保持具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-077974   出願人：株式会社ジャパンエナジー
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-072070   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板保持部材およびこれを利用した基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-081557   出願人：大日本スクリーン製造株式会社