特許
J-GLOBAL ID:200903031346015070

レーザと高圧ガスを用いた無機物質表層の除染方法及びこれに用いる装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 磯野 道造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-299417
公開番号(公開出願番号):特開2001-116892
出願日: 1999年10月21日
公開日(公表日): 2001年04月27日
要約:
【要約】【課題】 有害物質により汚染されたコンクリートをはじめとする無機物質表層を除染するに際して、作業員の被曝、周辺への二次汚染及び騒音や振動の発生がなく、かつ、遠隔操作も容易に行なえる操作性の優れた除染方法及びこれに使用する装置を提供することを課題とする。【解決手段】 (ア)有害物質により汚染された無機物質表層の汚染部分にレーザを照射して、当該汚染部分を順次溶融するレーザ照射工程、(イ)前記レーザ照射工程により溶融した汚染部分である溶融層に高圧ガスを噴射して、当該溶融層を順次汚染物質粉とする高圧ガス噴射工程、(ウ)前記高圧ガス噴射工程により前記溶融層より生じた前記汚染物質粉を順次回収する汚染物質粉回収工程、よりなるレーザと高圧ガスを用いた無機物質表層の除染方法及びこれに用いる装置を得ることを解決手段とする。
請求項(抜粋):
次の工程からなる、レーザと高圧ガスを用いた無機物質表層の除染方法。(ア) 有害物質により汚染された無機物質表層の汚染部分にレーザを照射して、当該汚染部分を順次溶融するレーザ照射工程(イ) 前記レーザ照射工程により溶融した汚染部分である溶融層に高圧ガスを噴射して、当該溶融層を順次汚染物質粉とする高圧ガス噴射工程(ウ) 前記高圧ガス噴射工程により前記溶融層より生じた前記汚染物質粉を順次回収する汚染物質粉回収工程
IPC (2件):
G21F 9/28 551 ,  B23K 26/00
FI (2件):
G21F 9/28 551 A ,  B23K 26/00 Z
Fターム (6件):
4E068AA04 ,  4E068CE08 ,  4E068CG01 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4E068DB12
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特開平4-109200
  • 特表平6-507977
  • 特開平1-130872
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