特許
J-GLOBAL ID：200903031349673353

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
田中 正幸

田中 正幸 について

, 
鶴見 由美子

鶴見 由美子 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041746
公開番号（公開出願番号）：特開平10-298266
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1998年11月10日
要約：
【要約】【課題】表面実装技術の進歩、発展に伴い、より高く激しい信頼性が要求されるICパッケージ分野において、より優れた半田耐熱性、密着性、耐湿信頼性、耐温度サイクル性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシラン変性重合体(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填剤(C)およびシラン変性重合体(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 51/00 ,  C08L 57/04 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (9件)：
C08G 59/24 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 51/00 ,  C08L 57/04 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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