保持搬送用治具

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 江口昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-319823
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158477
出願日： 2002年11月01日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：

【課題】FPCを始めとする薄板のプリント配線板表面に電子部品等を接合する工程,又は前記プリント配線板を製造する工程等において、製造上の不具合発生を抑制でき、高効率且つ低コスト生産を実現できる保持搬送用治具を提供することにある。【解決手段】絶縁基板11表面に導体パターン12,13を備えたプリント配線板10を載置,保持するプレート2表面に、フッ素系樹脂層3を備えた保持搬送用治具1であって、フッ素系樹脂層3は、プリント配線板10を、導体パターン12,13表面をプレート2表面と略平行にするように保持する構成となっている。また、フッ素系樹脂層3は、プレート2表面からの厚さ寸法が異なる複数の厚さ領域A,Bを備えるとともに、粘着力の異なる複数の粘着力領域C,Dを備えている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板表面に導体パターンを備えたプリント配線板,又は該プリント配線板を製造するための導電材料張積層板を載置,保持するプレート表面に、フッ素系樹脂層を備えた保持搬送用治具であって、前記フッ素系樹脂層は、前記プリント配線板,又は前記導電材料張積層板を、前記プリント配線板の前記導体パターン表面,又は前記導電材料張積層板の導電材料箔表面を前記プレート表面と略平行にするように保持する構成とされたことを特徴とする保持搬送用治具。

IPC (3件)：

H05K13/04 , H05K3/34 , H05K13/02

FI (3件)：

H05K13/04 Q , H05K3/34 507L , H05K13/02 V

Fターム (14件)：

5E313AA02 , 5E313AA12 , 5E313CC05 , 5E313DD12 , 5E313DD13 , 5E313DD50 , 5E313EE24 , 5E313FG05 , 5E313FG06 , 5E319AA03 , 5E319AC02 , 5E319CC33 , 5E319CD36 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (6件)

フレキシブル基板の実装方法とそれに使用する補強板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-017810 出願人：株式会社デンソー
特開昭63-204696
特開平1-198094

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