特許
J-GLOBAL ID：200903031355876525
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-311082
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124608
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】配線基板を製造する場合に、作業が容易で、しかも、余分な第一金属皮膜除去時に第二金属皮膜がエッチングされるという不具合を防止できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板の表面に薄い第一金属皮膜を形成した後、回路の形成を予定する部分にレジスト皮膜を形成し、次いで、エッチング除去を行った後、レジスト皮膜を除去し、次いで、電解メッキを行うことにより第二金属皮膜を形成して、配線パターンを形成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に薄い第一金属皮膜を形成した後、回路の形成を予定する部分にレジスト皮膜を形成し、次いで、エッチング除去を行った後、レジスト皮膜を除去し、次いで、電解メッキを行うことにより第二金属皮膜を形成して、配線パターンを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Fターム (13件)：
5E343AA02
, 5E343BB24
, 5E343BB71
, 5E343CC61
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343ER11
, 5E343ER21
, 5E343ER22
, 5E343ER26
, 5E343GG06
, 5E343GG08
