基板の表面をポリマー溶液で被覆する方法およびその装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-277736
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236436
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【課題】半導体等の基板の表面に塗布されるポリマー溶液の厚さの均一性を改良するとともに、該溶液の消費量を少なくする方法および装置を提供する。【解決手段】密閉ハウジング14内に基板44が取り付けられ、バブラー30で生成する溶媒蒸気運搬ガスのような制御ガスがダクト24からハウジング14内に通される。該溶液は、ノズル54から基板44の表面に分散、蒸着され、その後基板44が回転される。制御ガスと溶媒蒸気と制御ガス中に浮遊する粒状汚染物質は、排気管48から排出され、溶媒蒸気の濃度は、ハウジング14の温度と、該運搬ガスに含まれる溶媒とを制御することによって制御される。溶媒蒸気の濃度は、異なった溶媒濃度を有するガスを混合することによっても制御できる。該ガスの湿度も制御できる。

請求項（抜粋）：

(a)密閉ハウジング内に基板を取り付ける工程、(b)制御ガスを入口から前記ハウジング内に流す工程、(c)前記ハウジング内の前記基板の表面にポリマー溶液を蒸着させる工程、(d)前記基板を回転させる工程および(e)前記制御ガスと溶媒蒸気と前記制御ガス内に浮遊する粒状汚染物質とを出口を介して前記ハウジングから排出する工程からなる基板の表面をポリマー溶液で被覆する方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 , B01J 19/00 , B05C 5/00 , B05C 11/06 , G03F 7/16 502

FI (6件)：

H01L 21/30 564 D , B01J 19/00 K , B05C 5/00 Z , B05C 11/06 , G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 C

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開平2-098126
特開平4-361524
特開昭61-029125

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審査官引用 (7件)

特開平2-098126
特開平4-361524
特開昭61-029125

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