特許
J-GLOBAL ID：200903031385543385
チップコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064752
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260183
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 重量の増大および大型化を抑えて耐湿性が向上するチップコンデンサを提供する。【解決手段】 チップ基体2毎に分割する略V字状の分割溝を縦横に形成した基板上に、単位片毎の両端部に離間して第1の電極3および第2の電極4を相対形成する。第1の電極3の上面にガラスペーストを略枠状に印刷焼成して囲部5を形成する。第1の電極3の上面の囲部5にて囲った部分の内側に強誘電ペーストを印刷焼成して誘電体6を形成する。誘電体6の上面に第2の電極4の上面に跨って導電ペーストを印刷焼成し上部電極7を形成する。一対の電極3,4の一部を露出し囲部5、誘電体6および上部電極7を覆って、囲部5と同材質のガラスペーストを印刷焼成して保護膜8を被覆形成する。分割溝から基板を分割してチップコンデンサ1を形成する。小型軽量で容易に境界部分の耐湿性を向上できる。
請求項（抜粋）：
絶縁性のチップ基体と、このチップ基体上にそれぞれ離間して形成された一対の電極と、これら一対の電極の一方の上面に略枠状に囲い形成された絶縁性の囲部と、この囲部にて囲まれた前記一方の電極の上面に形成された誘電体と、この誘電体の上面および前記他方の電極間に形成された上部電極と、前記一対の電極の一部を露出して前記囲部、前記誘電体および前記上部電極を覆って設けられた絶縁性の保護膜とを具備したことを特徴とするチップコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/10
, H01G 4/252
, H01G 4/12 394
H01G 4/10
, H01G 4/12 394
, H01G 1/14 C
