特許

J-GLOBAL ID：200903031386556944

クリーム半田用半田粉末およびその製造方法

発明者： ▲よし▼田 幸一 ,  末次 憲一郎 ,  上田 陽一郎 ,  中逵 八郎
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-144022
公開番号（公開出願番号）：特開平5-337679
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】【目的】 電子部品のリフロー半田付けの際にチップ立ち不良が発生するという課題を解決し、チップ立ちを抑え、半田付け信頼性に優れたクリーム半田用半田粉末を得る。【構成】 最も融点の高い金属または合金を核1とし、その書面に融点の低い順に金属または合金よりなる1層または複数のコーティング層2,3を形成する。【効果】 半田粉末が外側の融点の低いコーティング層より順に除々に溶融するので、半田の急速溶融によるチップ立ち不良を極力抑えることができる。

請求項（抜粋）：

融点の高い金属または合金を核とし、その核の表面に前記核の融点より融点の低い順に金属または合金よりなる層または複数のコーティング層を形成してなるクリーム半田用半田粉末。

IPC (4件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/40 340 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-009992
  
• クリーム半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-282006   出願人：古河電気工業株式会社, ハリマ化成株式会社