特許

J-GLOBAL ID：200903031434246154

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 須之内 政明 ,  崎本 栄一 ,  稲見 正夫 ,  高松 章一 ,  神谷 雅己
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355944
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183492
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 絶縁層と回路層とを2層以上積み上げ形成する多層プリント配線板の製造方法において、隣接する回路層間の位置精度が良好な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板に形成された回路層の上に絶縁層と回路層とを各2層以上積み上げ形成する多層プリント配線板の製造方法において、各回路層毎に重ならない位置に設けた基準マークを基準として隣接する回路層についての位置合せを行う。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に形成された回路層の上に絶縁層と回路層とを各2層以上積み上げ形成する多層プリント配線板の製造方法において、各回路層毎に重ならない位置に設けた基準マークを基準として隣接する回路層についての位置合せを行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/00 P ,  H05K 3/06 E ,  H05K 3/46 G

Fターム (30件)：

5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339BD06 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CF16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE17 ,  5E346EE31 ,  5E346EE37 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-215353   出願人：イビデン株式会社
• ワークフィルム及びワークフィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065494   出願人：イビデン株式会社
• 特開平3-233998
  
• 特開平3-233998