特許
J-GLOBAL ID：200903031443823687
フレキシブル配線回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-185553
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324612
出願日： 2007年07月17日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】フレキシブル配線回路基板のパターンピッチが非常に小さくなった場合であっても、パターニング精度が低下せず、パターン不良も生じにくく、製造設備の小型化も比較的容易であり、リードタイムを比較的短くすることができ、レーザーカッティング法で抜き加工を実施することもできるフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板は、(aa)透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層し、(bb)該導体層をパターニングして配線回路を形成し、(cc)該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとし、そして(dd)配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離することにより製造される。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
絶縁性のポリイミド支持フィルム上に配線回路が形成されたフレキシブル配線回路基板の製造方法であって、以下の工程(aa)〜(dd):
(aa)透明硬質基板上に、ポリイミド前駆体系粘着剤層を介して導体層を積層する工程;
(bb)該導体層をパターニングして配線回路を形成する工程;
(cc)該ポリイミド前駆体系粘着剤層をイミド化して絶縁性のポリイミド支持フィルムとする工程; 及び
(dd)配線回路が形成されたポリイミド支持フィルムを透明硬質基板から剥離する工程
を有することを特徴とする製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/06
, H05K 3/00
, H05K 1/03
, B32B 27/34
, B32B 15/088
H05K3/06 A
, H05K3/00 N
, H05K1/03 670A
, B32B27/34
, B32B15/08 R
, H05K3/00 X
4F100AA40
, 4F100AB17
, 4F100AB33
, 4F100AG00
, 4F100AK25
, 4F100AK49B
, 4F100AR00A
, 4F100AR00C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100EJ15C
, 4F100EJ32
, 4F100GB43
, 4F100JB14
, 4F100JD09
, 4F100JG01C
, 4F100JN01A
, 5E339AA02
, 5E339AB02
, 5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BC03
, 5E339BD06
, 5E339BD11
, 5E339BE13
, 5E339CC01
, 5E339CE12
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E339DD04
, 5E339GG01
, 5E339GG10
