特許
J-GLOBAL ID：200903062783436524
配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-103551
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294901
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】鋼板を腐食させない技術を提供する。【解決手段】鋼板11上に、ポリイミド層14と銅箔層13とがこの順序で形成された基板表面にパターニングされたフォトレジスト層16を形成し、銅箔層13をエッチング処理する際、エッチング液に、アンモニアイオンと、銅イオンと、塩素イオンとを含有する水溶液を用いる。アンモニアは鋼板11をエッチングしないので、マスクの位置ズレ等により、鋼板11表面が露出していた場合でも、不良品が発生することはない。
請求項（抜粋）：
鋼板上に接着層と銅箔層とがこの順序で形成された基板の、前記銅箔層上にパターニングしたフォトレジスト層を形成し、前記銅箔層をエッチングし、配線を形成する配線基板の製造方法であって、前記銅箔層のエッチングに、アンモニアイオンと、銅イオンと、塩素イオンとを含有するエッチング液を用いることを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 N
, H05K 3/44 Z
5E315AA03
, 5E315BB02
, 5E315BB16
, 5E315DD16
, 5E315GG22
, 5E339AB02
, 5E339AB07
, 5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BE13
, 5E339BE17
, 5E339CC01
, 5E339CD01
, 5E339CF16
, 5E339CF17
, 5E339DD02
, 5E339FF10
, 5E339GG02
