特許

J-GLOBAL ID：200903031487852196

半導体装置

発明者： 出口 善宣
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-106453
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307601
出願日： 1998年04月16日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップが容易に縮小され、かつ、プローブ針とボンディングパッドとの電気的接続が良好に行なわれる半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ1には、所定機能を有する素子が形成された内部回路領域2bと入出力回路領域2aとを有する回路形成領域2が配置されている。その入出力回路領域2a上に、半導体チップ1とその半導体チップ1の外部とを電気的に接続するための電極となるボンディングパッド3が入出力回路領域2aの外周に沿って複数配置されている。

請求項（抜粋）：

半導体チップを備えた半導体装置であって、前記半導体チップは、半導体基板の表面に形成された所定機能を有する回路形成部と、ワイヤボンディングを行なうための複数のボンディングパッド部とを備え、前記ボンディングパッド部は前記回路形成部の領域内に配置されている、半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 21/66 E ,  H01L 21/60 301 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-074238   出願人：株式会社東芝
• 半導体ウエハの温度特性の測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-171382   出願人：住友電気工業株式会社
• 受光素子アレイ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-250571   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平1-137640