特許
J-GLOBAL ID：200903031498382701

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者：
内川 克美

内川 克美 について

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新居 啓二

新居 啓二 について

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飯島 和彦

飯島 和彦 について

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前澤 尚人

前澤 尚人 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-035435
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246760
出願日： 2001年02月13日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 適切に電子部品を実装できるとともに、軽量かつ高強度な多層プリント配線板を、コスト的に有利に提供する。【解決手段】 少なくとも一面21,22にベース配線21a,22aがパターン形成されたベース材2に対して、少なくとも一面30,40,50,60にビルドアップ配線30a,40a,50a,60aがパターン形成された少なくとも1つの内層ビルドアップ材3,4および外層ビルドアップ材5,6が積層された形態を有し、かつベース配線21a,22aとビルドアップ配線30a〜60aとの間がビアホール5A〜5Hに形成された導体部6A〜6Hを介して導通接続された多層プリント配線板において、内層ビルドアップ材3,4をガラス繊維により補強されていない樹脂材料により形成し、外層ビルドアップ材5,6をガラス繊維により補強された樹脂材料により形成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも一面にベース配線がパターン形成されたベース材に対して、少なくとも一面にビルドアップ配線がパターン形成された少なくとも1つの内層ビルドアップ材および外層ビルドアップ材が積層された形態を有し、かつ上記ベース配線と上記ビルドアップ配線との間が、ビアホールに形成された導体部を介して導通接続された多層プリント配線板であって、上記内層ビルドアップ材は、ガラス繊維により強化されていない樹脂材料により形成され、上記外層ビルドアップ材はガラス繊維により強化された樹脂材料により形成されていることを特徴とする、多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N
Fターム (21件)：
5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE01 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11 ,  5E346HH23
引用特許：
審査官引用 (4件)
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