特許
J-GLOBAL ID：200903095139478653
多層プリント配線板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-047636
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252631
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】絶縁層にアラミド繊維不織布基材をはじめとする有機繊維不織布基材を使用し、絶縁層を介するプリント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で行なう多層プリント配線板において、吸湿耐熱性、加熱時寸法安定性、表層絶縁層上のプリント配線の接着強度を改善する。【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸したアラミド繊維不織布基材で内層の絶縁層1を構成し、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材で表層絶縁層4を構成する。内層の絶縁層1を介するプリント配線2間が内層非貫通穴に配置した導電性樹脂3により接続され、表層絶縁層4上のプリント配線2’と内層のプリント配線2とが表層絶縁層4の非貫通穴壁に施した金属メッキ5により接続されている。前記非貫通穴は、レーザ光の照射によりあける。
請求項（抜粋）：
内層に絶縁層を介して複数層のプリント配線を配置し、表層絶縁層上にプリント配線を配置した多層プリント配線板であって、絶縁層を介するプリント配線間の接続を絶縁層にあけた非貫通の穴で実現しているに多層プリント配線板おいて、内層の絶縁層が熱硬化性樹脂を含浸した有機繊維不織布基材で構成され、表層絶縁層が熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維織布基材で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
5E346AA12
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD23
, 5E346EE13
, 5E346EE38
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346GG28
