特許

J-GLOBAL ID：200903031500821564

フレキシブルプリント配線用基板の製造方法

発明者： 平石 克文 ,  入江 智之 ,  小泉 忠夫 ,  渡辺 尚
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-225957
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055567
出願日： 1995年08月10日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 樹脂の線膨張係数を小さくし、カールがなく、良好な寸法安定性を有するフレキシブル配線用基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 導体上に直接ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、フィルム中の樹脂濃度が50重量%以上となるまで加熱乾燥を行ったのち、ポリイミド前駆体樹脂溶液を構成している溶媒と親和性のある媒体中に浸漬したのち取り出し、次いで120°C以上に加熱することを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体上に直接ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、形成されたフィルム中の樹脂濃度が50重量%以上となるまで加熱乾燥を行ったのち、ポリイミド前駆体樹脂溶液を構成している溶媒と親和性のある媒体中に浸漬したのち取り出し、次いで120°C以上に加熱することを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610 ,  B05D 7/24 302 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/03 610 P ,  B05D 7/24 302 X ,  H05K 3/00 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-245868
  
• 芳香族ポリアミドイミド系フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-311898   出願人：東レ株式会社
• 特開昭61-245868
  
• 特開平4-189827