特許
J-GLOBAL ID：200903031519386265

硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物

発明者：
大森 史博

大森 史博 について

, 
稲葉 真司

稲葉 真司 について

, 
藤城 光一

藤城 光一 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212269
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026762
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】 低温硬化性で、フォト法による希アルカリ水による現像が可能で、プリント配線板のソルダーレジストやビルドアップ基板やチップ実装基板用の層間絶縁膜として好適な硬化性樹脂及び組成物を提供する。【解決手段】 下記一般式(1)で表される化合物又はそのオリゴマーからなる硬化性樹脂。並びに、この樹脂と光又は熱重合開始剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物。【化1】(1)(但し、R1〜R8は水素、ハロゲン又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Rは水素又はメチル基、Xは水素、炭素数1〜6の炭化水素基又は-OC-A(COOH)nで表される多塩基酸基を示す。Aは多塩基酸の残基であり、nは1、2又は3を示す)
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表される化合物又は該化合物とそのオリゴマーからなる硬化性樹脂。【化1】(但し、R1〜R8は水素、ハロゲン又は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、Rは水素又はメチル基、Xは水素、炭素数1〜6の炭化水素基又は-OC-A(COOH)nで表される多塩基酸基を示す。Aは多塩基酸の残基であり、nは1、2又は3を示す)
IPC (4件)：
C08G 59/17 ,  C08F290/06 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
C08G 59/17 ,  C08F290/06 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 3/46 T
Fターム (19件)：
4J027AE02 ,  4J027BA08 ,  4J027BA19 ,  4J027BA25 ,  4J027BA27 ,  4J027BA29 ,  4J027CB03 ,  4J027CB10 ,  4J027CC02 ,  4J027CC03 ,  4J027CD06 ,  4J036AD08 ,  4J036CA21 ,  4J036EA04 ,  4J036GA26 ,  4J036JA08 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346EE31
引用特許：
審査官引用 (6件)
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