特許
J-GLOBAL ID：200903031522760771

冷却装置

発明者：
奥村 弘幸

奥村 弘幸 について

, 
野口 純弘

野口 純弘 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326229
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093793
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 小型化が進んだ携帯電話基地局等においても設置可能な冷却装置を提供する。【解決手段】 筐体2を構成する壁部材2aを筐体2内の空気が流れる内気通路2bおよび筐体2外の空気が流れる外気通路2cとからなる二重壁構造として、この二重壁構造部分で筐体2内の空気と筐体2外の空気とを熱交換して筐体2内の熱、つまり通信機器1で発生した熱を筐体2外に放熱する。これにより、後付方式のユニット型冷却装置に比べて、冷却装置を小型にすることができる。したがって、小型化が進んだ携帯電話基地局等においても容易に対応することができる冷却装置を得ることができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
発熱体(1)を収納する筐体(2)を有し、 前記筐体(2)を構成する壁部材(2a)は、前記筐体(2)内の空気が流れる内気通路(2b)および前記筐体(2)外の空気が流れる外気通路(2c)が設けられた二重壁構造であり、 さらに、前記内気通路(2b)と前記外気通路(2c)とを仕切る仕切部材(2d)は、前記内気通路(2b)を流れる空気と前記外気通路(2c)を流れる空気との間で熱交換可能な材質により構成されていることを特徴とする冷却装置。
IPC (4件)：
H05K7/20 ,  F25D1/00 ,  F28D9/00 ,  F28F3/06
FI (5件)：
H05K7/20 G ,  H05K7/20 H ,  F25D1/00 Z ,  F28D9/00 ,  F28F3/06 A
Fターム (18件)：
3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DA01 ,  3L044FA03 ,  3L044FA04 ,  3L044KA04 ,  3L103AA05 ,  3L103BB20 ,  3L103CC22 ,  3L103DD12 ,  3L103DD53 ,  3L103DD54 ,  3L103DD67 ,  5E322AA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • 冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030406   出願人：株式会社デンソー
  • 熱交換器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-028405   出願人：株式会社安川電機
  • 特開平4-320399
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM