特許
J-GLOBAL ID:200903031576215337
HFETおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-042701
公開番号(公開出願番号):特開2009-200395
出願日: 2008年02月25日
公開日(公表日): 2009年09月03日
要約:
【課題】ノーマリオフ化が容易になり且つオン抵抗を低減できるHFETを提供する。【解決手段】第1半導体層と、前記第1半導体層上にヘテロ接合され且つ前記へテロ接合界面において2次元キャリアガス層を形成することができる第2半導体層とを備える主半導体領域と、前記主半導体領域上に形成されるソース電極9と、前記主半導体領域上に形成され且つ前記ソース電極と離間して形成されるドレイン電極10と、前記第2半導体層上であって前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に形成され且つ前記2次元キャリアガス層と異なる導電型を有する第3半導体層と、前記第3半導体層上に形成されるゲート電極8と、を有し、前記第2半導体層上が、前記ゲート電極直下の領域に凹部を有することを特徴とするHFET。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1半導体層と、前記第1半導体層上にヘテロ接合され且つ前記へテロ接合界面において2次元キャリアガス層を形成することができる第2半導体層とを備える主半導体領域と、
前記主半導体領域上に形成されるソース電極と、
前記主半導体領域上に形成され且つ前記ソース電極と離間して形成されるドレイン電極と、
前記第2半導体層上であって前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に形成され且つ前記2次元キャリアガス層と異なる導電型を有する第3半導体層と、
前記第3半導体層上に形成されるゲート電極と、を有し、
前記第2半導体層上が、前記ゲート電極直下の領域に凹部を有することを特徴とするHFET。
IPC (3件):
H01L 21/338
, H01L 29/778
, H01L 29/812
FI (1件):
Fターム (19件):
5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ02
, 5F102GK04
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GM08
, 5F102GQ01
, 5F102GR04
, 5F102GR07
, 5F102GS01
, 5F102GT02
, 5F102GT03
, 5F102GV07
, 5F102GV08
, 5F102HC01
, 5F102HC02
, 5F102HC15
引用特許:
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