配線基板及びそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-049742
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252298
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】高速伝送を行なう半導体素子を有する半導体チップを実装する配線基板における信号配線間に生じる伝送歪みを抑制できるようにする。【解決手段】 BGA型半導体装置10は、基板11に設けられた複数の表層配線12と、複数の表層配線12のうち互いに並行して延びる表層配線12同士の間に開放端を持つように設けられ、表層配線12同士の信号の干渉を防止する配線間接地層13と、配線間接地層13と電気的に接続された第2のビア16Bとを備えている。第2のビア16Bは、配線間接地層13の開放端のうちいずれの端部に対しても、その距離が信号伝送用のタイミング信号の実効的な波長の4分の1未満となる位置に設けられている。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板に設けられた複数の配線と、前記配線同士の間に開放端を持つように設けられ、前記配線同士の信号の干渉を防止する干渉防止導体層と、前記干渉防止導体層と電気的に接続された電位固定手段とを備え、前記電位固定手段は、前記干渉防止導体層の開放端のうちいずれの端部に対しても、その距離が前記信号に含まれる高調波成分のうち最大周波数成分と対応する波長の4分の1未満となる位置に設けられていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/12 501 W , H01L 23/12 Q , H01L 23/12 E

引用特許：

出願人引用 (5件)

高周波半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058192 出願人：シャープ株式会社
高周波用配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-374396 出願人：京セラ株式会社
電力増幅モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-188396 出願人：ティーディーケイ株式会社

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審査官引用 (1件)

高周波半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-058192 出願人：シャープ株式会社

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