特許

J-GLOBAL ID：200903031592158270

プリント回路内層用銅箔およびその製造方法

発明者： 大原 宗治 ,  三橋 正和
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-332833
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231152
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 層間の信頼性を向上させ、また処理工程を削減し、しかも微細回路のエッチング性の向上と多層板で要望されている基材厚みの減少化による層間絶縁の低下を防止し、さらには銅箔両面の密着性の向上を同時に図れるプリント回路内層用銅箔およびその製造方法を提供する。【構成】 両面の表面粗さ1〜3μmの銅箔の両面に、長さ0.6〜1.0μmで最大径0.2〜0.8μmの逆涙滴状の微細なこぶが設けられていることを特徴とするプリント回路内層用銅箔。

請求項（抜粋）：

両面の表面粗さRz=1〜3μmの銅箔の両面に、長さ0.6〜1.0μmで最大径0.2〜0.8μmの逆涙滴状の微細なこぶが設けられていることを特徴とするプリント回路内層用銅箔。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-024088
  
• 特開平2-241087
  
• TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-265441   出願人：三井金属鉱業株式会社