Agめっき性に優れる電子電気部品用Sn含有銅合金材

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：香本薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199953
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 Agめっき性及びCu下地めっき後のAgめっき性に優れた電子電気部品用Sn含有銅合金材を得る。【解決手段】 Sn含有銅合金材の表面のSnの存在量が、X線光電子分光法の定量分析のピ-クエリア面積比のSn3d/Cu2p比で0.2以下となるようにする。そのためには素材表面においてSnの酸化を抑制する必要があり、具体的には、製造工程における焼鈍雰囲気あるいは焼鈍後の酸洗方法を適正なものにする必要がある。また、表面において圧延方向に直角な方向に測定した結晶粒径を30μm以下とする。

請求項（抜粋）：

電子電気部品用Sn含有銅合金材において、その表面のSnの存在量が、X線光電子分光法の定量分析のピ-クエリア面積比のSn3d/Cu2p比で0.2以下であることを特徴とするAgめっき性に優れる電子電気部品用Sn含有銅合金材。

IPC (7件)：

C22C 9/02 , C25D 3/46 , C25D 5/10 , C25D 7/00 , C25D 7/12 , G01N 23/227 , H01L 23/48

FI (7件)：

C22C 9/02 , C25D 3/46 , C25D 5/10 , C25D 7/00 G , C25D 7/12 , G01N 23/227 , H01L 23/48 V

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平1-129984
特開平1-129984
特開平1-301900

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