特許

J-GLOBAL ID：200903031623914133

LED照明装置用の低熱抵抗配線基板およびLED照明装置

発明者： 入沢 直志 ,  松本 英俊 ,  川口 将徳
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-186743
公開番号（公開出願番号）：特開2007-005709
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2007年01月11日
要約：

【課題】放熱特性および信頼性に優れたLED照明装置用の低熱抵抗配線基板を提供する。【解決手段】本発明のLED照明装置用の低熱抵抗配線基板は、アルミニウム合金に所定量の炭化珪素粒子を分散させた複合材料からなる複合材料基板1上に、絶縁層2、および所望の配線パターン3aおよび3bが積層され備えている。LED素子5は、ベタパターン3a上に導電性接着剤層4を介して固定され、ベタパターン3aと電気的に接続されるとともに、複合材料基板1と熱的に接続される。LED素子5の上部電極は、金属細線6によりランド配線パターン3bに接続される。本発明のLED照明装置用の低熱抵抗配線基板は熱伝導率が大きく、LED素子や配線パターンとの熱膨張差が小さいので、信頼性の高いLED照明装置が得られ、また高密度でLED素子を実装することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LED照明装置用の低熱抵抗配線基板であって、 前記LED照明装置用の低熱抵抗配線基板は、複合材料基板と、前記基板上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線パターンと、を備えていて、 前記複合材料基板は、アルミニウムを主成分とするマトリックス中に炭化珪素粒子が分散された複合材料からなる複合材料基板であり、 前記配線パターンは、金属導体層からなり、 前記絶縁層は、前記基板と前記配線パターンとを電気的に絶縁させ、 前記複合材料におけるマトリックス中の炭化珪素粒子の割合が、5〜45体積%である ことを特徴とするLED照明装置用の低熱抵抗配線基板。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (6件)：

5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 実開昭64-13167号公報
  
• 特開昭62-149180号公報
  
• LED照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたLED照明装置、並びにそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-191101   出願人：松下電器産業株式会社
• LED面発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-135117   出願人：関西ティー・エル・オー株式会社