特許
J-GLOBAL ID：200903044423570809

LED照明装置用の熱伝導配線基板およびそれを用いたLED照明装置、並びにそれらの製造方法

発明者：
山下 嘉久

山下 嘉久 について

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平野 浩一

平野 浩一 について

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清水 正則

清水 正則 について

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中谷 誠一

中谷 誠一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-191101
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039691
出願日： 2002年06月28日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】高密度実装による装置の小型化、または、同一サイズでの照度の向上が実現できるLED照明装置を提供する。【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層13と、絶縁層13の少なくとも一主面に設けられた配線パターン14とを備え、絶縁層13の前記一主面に複数の凹部が設けられている熱伝導配線基板11を用いる。凹部の内面の少なくとも一部には、絶縁層13よりも反射率の高い高反射膜15が設けられている。LED素子16は、熱伝導配線基板11の凹部内に実装する。凹部には透明樹脂を充填することにより、レンズ部17が設けられる。熱伝導配線基板11には、凹部が設けられている面と対向する面に放熱板12が配置されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
無機フィラーと、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物とを含んだ絶縁層と、 前記絶縁層の少なくとも一主面に設けられた配線パターンとを備え、 前記絶縁層の前記一主面に複数の凹部が設けられていることを特徴とするLED照明装置用の熱伝導配線基板。
IPC (4件)：
H01L33/00 ,  F21S8/04 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02
FI (5件)：
H01L33/00 N ,  H05K1/02 C ,  H05K1/02 F ,  F21S1/02 G ,  H01L23/12 J
Fターム (31件)：
5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA15 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC04 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02 ,  5E338EE23 ,  5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041CB36 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA59 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (22件)
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