特許

J-GLOBAL ID：200903031657933722

ICカード

発明者： 黒田 浩一郎 ,  高橋 秀樹 ,  北村 繁寛
出願人/特許権者： コニカミノルタフォトイメージング株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-252222
公開番号（公開出願番号）：特開2007-066066
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】ICカードにおいて、湿気が主因となるバンプ腐食や樹脂膨張等による接続不良を解消すること。【解決手段】 対向するシート基材2,3の間に、ICチップ8及びICチップ8と電気的に接続されるアンテナ体からなるICモジュール4と、湿気吸収部材12とを接着剤を介して備えたICカード1とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対向するシート基材の間に、 ICチップ及び前記ICチップと電気的に接続されるアンテナ体からなるICモジュールと、 湿気吸収部材とを接着剤を介して備えたことを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (21件)：

2C005MA31 ,  2C005MB01 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  5B035AA07 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フラッシュメモリ素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-401583   出願人：株式会社ハイニックスセミコンダクター