特許
J-GLOBAL ID：200903031675178133

プリント配線板用銅箔

発明者：
額賀 恒次

額賀 恒次 について

, 
伊藤 保之

伊藤 保之 について

, 
松本 雄行

松本 雄行 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 油井 透
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-002604
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164488
出願日： 2008年01月09日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板11の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材1の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル-コバルト合金めっき層5aと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛-インジウム合金めっき層6aとを、この順で積層してなることを特徴としている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の表面に張り合わされて用いられるプリント配線板用銅箔であって、 銅箔基材の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル-コバルト合金めっき層と、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛-インジウム合金めっき層とを、この順で積層してなる ことを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (10件)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/24 ,  H01B 5/02 ,  C22C 28/00 ,  C22C 19/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 5/10 ,  C23C 28/00 ,  C23C 22/53
FI (10件)：
H05K1/09 C ,  H05K3/38 B ,  H05K3/24 A ,  H01B5/02 A ,  C22C28/00 B ,  C22C19/00 L ,  C25D7/06 A ,  C25D5/10 ,  C23C28/00 C ,  C23C22/53
Fターム (66件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA06 ,  4K024DA02 ,  4K024DA04 ,  4K024DB04 ,  4K024DB10 ,  4K026AA06 ,  4K026AA07 ,  4K026AA12 ,  4K026AA22 ,  4K026BA06 ,  4K026CA13 ,  4K026CA19 ,  4K026CA32 ,  4K026DA13 ,  4K026EB07 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BB06 ,  4K044BB14 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  5E343AA02 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343EE54 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5G307BA04 ,  5G307BB02 ,  5G307BC07 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10
引用特許：
出願人引用 (2件)

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