特許
J-GLOBAL ID:200903031697378861

多層構造を持つ放熱性樹脂成形品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  持田 信二 ,  義経 和昌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-236363
公開番号(公開出願番号):特開2006-051750
出願日: 2004年08月16日
公開日(公表日): 2006年02月23日
要約:
【課題】 ピンホールが無く、熱伝導率の高い成形品を提供する。 【解決手段】 1W/m・K以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5W/m・K以下であり、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Xカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が2よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。 【選択図】 なし
請求項(抜粋):
1W/m・K以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5W/m・K以下であり、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Xカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が2よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。
IPC (2件):
B32B 7/02 ,  B32B 27/00
FI (2件):
B32B7/02 105 ,  B32B27/00 A
Fターム (28件):
4F100AA14A ,  4F100AA18A ,  4F100AA19A ,  4F100AD06A ,  4F100AD11A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK57A ,  4F100AK57B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA16 ,  4F100CA23A ,  4F100EH20A ,  4F100EH20B ,  4F100GB32 ,  4F100GB41 ,  4F100JA11A ,  4F100JA11B ,  4F100JG04B ,  4F100JJ01 ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ01B ,  4F100JK06A ,  4F100JK06B ,  4F100JK14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 特開平2-163137号公報
  • 高熱伝導性樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-226852   出願人:東レ株式会社
  • 特開平4-33958号公報
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