特許
J-GLOBAL ID:200903031697378861
多層構造を持つ放熱性樹脂成形品
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
古谷 聡
, 溝部 孝彦
, 持田 信二
, 義経 和昌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-236363
公開番号(公開出願番号):特開2006-051750
出願日: 2004年08月16日
公開日(公表日): 2006年02月23日
要約:
【課題】 ピンホールが無く、熱伝導率の高い成形品を提供する。 【解決手段】 1W/m・K以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5W/m・K以下であり、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Xカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が2よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。 【選択図】 なし
請求項(抜粋):
1W/m・K以上の熱伝導率を持つ放熱性樹脂組成物(A) と、熱伝導率が0.5W/m・K以下であり、体積抵抗率が1×1010Ω・cm以上である樹脂材料(B) を多層押出成形した成形品であって、樹脂材料(B) の一層の厚さが0.01〜0.1mmであり、Xカットテープ法による樹脂層間剥離の評価点数が2よりも大きい密着力を示す放熱性樹脂成形品。
IPC (2件):
FI (2件):
B32B7/02 105
, B32B27/00 A
Fターム (28件):
4F100AA14A
, 4F100AA18A
, 4F100AA19A
, 4F100AD06A
, 4F100AD11A
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK57A
, 4F100AK57B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA16
, 4F100CA23A
, 4F100EH20A
, 4F100EH20B
, 4F100GB32
, 4F100GB41
, 4F100JA11A
, 4F100JA11B
, 4F100JG04B
, 4F100JJ01
, 4F100JJ01A
, 4F100JJ01B
, 4F100JK06A
, 4F100JK06B
, 4F100JK14
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
引用特許:
出願人引用 (6件)
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特開平2-163137号公報
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高熱伝導性樹脂組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-226852
出願人:東レ株式会社
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特開平4-33958号公報
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特開平4-198265号公報
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樹脂製放熱板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-332395
出願人:東燃化学株式会社
-
特開平4-198265
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