特許
J-GLOBAL ID:200903031704823167
縦型基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-302390
公開番号(公開出願番号):特開2001-120985
出願日: 1999年10月25日
公開日(公表日): 2001年05月08日
要約:
【要約】【課題】製膜中に発生した粉等の搬送系への悪影響の回避、製膜ユニットのコーナ部分の温度低下の抑制、導電膜付着時でも電気的な絶縁性を確保することを課題とする。【解決手段】製膜室に夫々配置された製膜ユニット及び基板加熱用ヒータ13を有し、前記製膜ユニットは、中央部に立てかけて配置された製膜ユニット温度制御ヒータ17と、該温度制御ヒータ17の両側に製膜ユニットカバー18を介して配置されたラダー電極16と、温度制御ヒータ17、製膜ユニットカバー18及びラダー電極16を該ラダー電極16のガス吹き出し部を除いて囲む排気ガスカバー20と、ラダー電極16の背面側に配置された基板を支持するヒータカバー15と、排気ガスカバー20内を排気する排気管21とを有することを特徴とする縦型基板処理装置。
請求項(抜粋):
基板を立てかけた状態で真空処理する縦型基板処理装置において、製膜室に夫々配置された製膜ユニット及び基板加熱用ヒータを有し、前記製膜ユニットは、中央部に立てかけて配置された製膜ユニット温度制御ヒータと、この製膜ユニット温度制御ヒータの両側に製膜ユニットカバーを介して配置されたガス吹出し型ラダー電極と、前記温度制御ヒータ、製膜ユニットカバー及びラダー電極を該ラダー電極のガス吹き出し部を除いて囲む排気ガスカバーと、前記ラダー電極の背面側に配置された、前記基板を支持するヒータカバーと、前記排気ガスカバー内を排気する排気手段とを有することを特徴とする縦型基板処理装置。
IPC (5件):
B01J 19/00
, C23C 14/34
, C23C 16/455
, C23F 4/00
, H01L 21/205
FI (5件):
B01J 19/00 K
, C23C 14/34 M
, C23C 16/455
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
Fターム (54件):
4G075AA24
, 4G075BC02
, 4G075BC04
, 4G075BC06
, 4G075BD14
, 4G075CA02
, 4G075CA65
, 4G075DA02
, 4G075EA02
, 4G075EA05
, 4G075EB01
, 4G075EC01
, 4G075EC21
, 4G075FB04
, 4G075FC11
, 4G075FC15
, 4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029CA05
, 4K029DA05
, 4K029DA08
, 4K029EA08
, 4K029JA05
, 4K029KA01
, 4K030CA12
, 4K030EA05
, 4K030EA06
, 4K030EA11
, 4K030GA03
, 4K030GA13
, 4K030JA10
, 4K030KA04
, 4K030KA17
, 4K030KA41
, 4K057DA20
, 4K057DM06
, 4K057DM37
, 4K057DM39
, 4K057DN01
, 5F045AA08
, 5F045AA19
, 5F045AF07
, 5F045BB15
, 5F045BB16
, 5F045DP09
, 5F045DP11
, 5F045EC08
, 5F045EF20
, 5F045EH04
, 5F045EH05
, 5F045EH08
, 5F045EH13
, 5F045EK22
, 5F045EK23
引用特許:
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