特許
J-GLOBAL ID:200903031728685970
孔開け装置及び孔開け方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-221114
公開番号(公開出願番号):特開2009-072906
出願日: 2008年08月29日
公開日(公表日): 2009年04月09日
要約:
【課題】高アスペクト比の微細孔を簡易に形成すること。【解決手段】孔開け装置10は、被加工物50における開孔目標箇所に液状の研磨剤48を供給する枠体46と、軸方向に延伸する回転体状の研磨ツール30と、前記研磨ツール30を、前記軸を中心として回転させながら、その先端を前記開孔目標箇所に対して軸方向に当接させるツール支持部20と、を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
被加工物における開孔目標箇所に液状の研磨剤を供給する供給手段と、
軸方向に延伸する回転体状の研磨ツールと、
前記研磨ツールを、前記軸を中心として回転させながら、その先端を前記開孔目標箇所に対して軸方向に当接させる当接手段と、
を含むことを特徴とする孔開け装置。
IPC (2件):
FI (3件):
B24B37/00 G
, B24B37/00 A
, B24B53/04
Fターム (23件):
3C047AA15
, 3C047AA31
, 3C047EE06
, 3C047EE11
, 3C047FF09
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA11
, 3C058AA13
, 3C058AA19
, 3C058AB04
, 3C058AC02
, 3C058BA01
, 3C058BA07
, 3C058BA13
, 3C058BB02
, 3C058BC02
, 3C058CA05
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058CB04
, 3C058CB05
, 3C058DA17
引用特許:
審査官引用 (6件)
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孔あけ加工装置及び方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-125914
出願人:東芝セラミックス株式会社
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特開平3-161255
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超音波穴開け加工法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-224010
出願人:日本電信電話株式会社
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