脆性材料の割断加工システム及びその方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：吉武賢次 , 永井浩之 , 岡田淳平 , 勝沼宏仁 , 鈴木清弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-080534
公開番号（公開出願番号）：特開2005-263578
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】脆性材料の高品位でかつ高速な割断加工を実現することができる、脆性材料の割断加工システム及びその方法を提供する。【解決手段】割断加工システム1は、被加工基板30にレーザビームLBを照射して被加工基板30を局部的に加熱するレーザ発振器11と、レーザ発振器11により被加工基板30上で局部的に加熱が行われた領域へ向けて冷却剤Cを噴射して当該領域を局部的に冷却する冷却ユニット12と、レーザ発振器11及び冷却ユニット12に対して被加工基板30を相対的に移動させる加工ステージ20とを備えている。加工ステージ20上には、被加工基板30の両側端部を支持する載置ブロック21,22と、被加工基板30のうちレーザ発振器11及び冷却ユニット12により加熱及び冷却が行われる表面30aと反対側の裏面30bに接触するように設置されたヒータ(温度制御要素)23とが設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱及び冷却し、その際に生じる熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、被加工基板を局部的に加熱する加熱装置と、前記加熱装置により前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域を局部的に冷却する冷却装置と、前記加熱装置及び前記冷却装置に対して前記被加工基板を相対的に移動させ、前記被加工基板上で局部的に加熱及び冷却が行われる領域を割断予定線に沿って移動させる移動装置と、前記被加工基板のうち前記加熱装置及び前記冷却装置により加熱及び冷却が行われる表面と反対側の裏面に接触するように設置された温度制御要素とを備え、前記温度制御要素は前記被加工基板の前記裏面のうち前記割断予定線の近傍のみの温度を制御するように前記割断予定線に沿って線状に延びていることを特徴とする割断加工システム。

IPC (4件)：

C03B33/09 , B28D5/00 , G02F1/1333 , G09F9/00

FI (4件)：

C03B33/09 , B28D5/00 Z , G02F1/1333 500 , G09F9/00 338

Fターム (22件)：

2H090JA13 , 2H090JB02 , 2H090JC01 , 3C069AA02 , 3C069BB01 , 3C069CA03 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 4G015FA01 , 4G015FA03 , 4G015FA04 , 4G015FA06 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 4G015FC10 , 4G015FC11 , 4G015FC14 , 5G435AA17 , 5G435BB06 , 5G435BB12 , 5G435KK05 , 5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (1件)

レーザ割断装置及び方法、並びに電気光学パネルの割断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-218790 出願人：セイコーエプソン株式会社

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