特許

J-GLOBAL ID：200903031750768286

基板検査装置

発明者： 河崎 修 ,  吉田 佑一 ,  杉山 和幸 ,  田宮 敏文
出願人/特許権者： ブレン・チャイルド株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045926
公開番号（公開出願番号）：特開平11-248776
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 試験精度を著しく向上し、小型化できる基板検査装置を提供する。【解決手段】 プリント基板などの被試験体2を装着すると共に該被試験体2に正確に信号を注入して回路動作条件を構築するためのフィクスチャー部3と、被試験体2からの回路動作結果を接続部材5を介して出力する各種のテスト部6とから構成されてなる基板検査装置1であって、前記各種のテスト部6がケース7内に一括して収納されてなると共に前記接続部材5が該ケース7に配設されてなる。

請求項（抜粋）：

プリント基板などの被試験体を装着すると共に該被試験体に正確に信号を注入して回路動作条件を構築するためのフィクスチャー部と、被試験体からの回路動作結果を接続部材を介して出力する各種のテスト部とから構成されてなる基板検査装置であって、前記各種のテスト部がケース内に一括して収納されてなると共に前記接続部材が該ケースに配設されてなることを特徴とする基板検査装置。

IPC (2件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/28

FI (3件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/28 K ,  G01R 31/28 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-117609
  
• 特開昭55-148496
  
• 電子回路の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-119882   出願人：ソニー株式会社