特許
J-GLOBAL ID：200903031763020620
ICパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151272
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018001
出願日： 1994年07月01日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】構成及び工程が簡単であり、自動化が容易であるにもかかわらず、電磁波ノイズやサージノイズの低減が可能なICパッケージを提供する。【構成】配線基板2に形成した接地電極層32、33、35、36、誘電体層41、42及び信号電極層34からなる積層コンデンサ6を接地線と入力信号線又は出力信号線との間に接続するとともに、上記接地電極層33、35、36と金属キャップ4とにより半導体チップ1を略囲覆する。【効果】積層コンデンサ6によりICパッケージの外部の入力信号線又は出力信号線又はこれらの線に接続されるICパッケージの内部の配線に重畳される電磁波ノイズやサージノイズを低減できるとともに、積層コンデンサ6の接地電極層32、33、35、36が金属キャップ4とともに半導体チップ1を覆うので、入射する電磁波ノイズを低減できる。
請求項（抜粋）：
導体層を有する絶縁性基板からなる配線基板と、前記配線基板に接合される半導体チップと、入力信号線又は出力信号線に接続される信号電極層と接地線に接続される接地電極層と前記両電極層間に介設される誘電体層とを有し、前記配線基板と一体に形成される高周波ノイズバイパス用の積層コンデンサと、周縁部が導電性接合層を挟んで前記配線基板に接合されて前記接地電極層とともに前記半導体チップを略囲覆する金属キャップと、を備えることを特徴とするICパッケージ。
引用特許：
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