特許

J-GLOBAL ID：200903031768172321

半導体装置

発明者： 江川 秀範
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-230730
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055597
出願日： 1995年08月16日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の凹部にICチップもしくは他の受動素子チップ部品を搭載後、該凹部を封止し、さらに該封止領域を導体ペースト印刷によってシールドするパッケージに於いて、該シールド層の封止樹脂表面への密着性を改善する。【解決手段】 配線基板(10)の凹部(13)の内部導体層(19)にICチップ(14)もしくは他の受動素子チップを搭載して該凹部を封止した後、封止部(16)とその近傍のコンタクト用GNDパターン部(20)とを同時に被覆する領域にAgペースト等の導電性接着剤を印刷して密着強化層(18)を形成し、さらに、Cu等の導体ペーストを印刷することによりシールド層を形成している半導体装置である。

請求項（抜粋）：

内部導体層を有する配線基板の基板端部を除く一主面の一部に凹部を形成して該内部導体層の一部を露出させ、該凹部にICチップもしくは、受動素子チップを1つ以上搭載してボンディングワイヤ、半田、バンプもしくは導電性接着剤により該搭載したチップと該内部導体層の一部との接続を行った後、該凹部を非導電性の封止樹脂により封止して、前記封止樹脂の表面と前記配線基板の一主面とが略同一平面を形成するようにし、前記配線基板の前記一主面に、導体パターンパッドの一部もしくは全部とを被覆する導電性シールドパターンを前記封止樹脂の表面上から前記配線基板の一主面上にまたがって連続的に印刷することでシールド層を形成する半導体装置に於いて、該シールド層と前記封止樹脂との間に導電性接着剤印刷による密着度強化層を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H05K 9/00 Q ,  H01L 23/00 C ,  H01L 23/28 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公平7-075279
  
• プリント配線基板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-271705   出願人：日本シイエムケイ株式会社