特許
J-GLOBAL ID：200903031796863160
研磨機におけるワークの取外し方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035197
公開番号（公開出願番号）：特開平7-223728
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】研磨機のベースプレートへ軟質プレートを用いたことによって、ワークの取外しを容易とすると共に廉価で提供することができ、超LSIを製造する工程での研磨機のイニシャルコストを画期的に低減させるものであり、従って、超LSIの1枚当たりの研磨コストを大幅にダウンさせることを目的とするものである。【構成】ベースプレートへ流体を断続的に噴射させる貫通小孔を穿設すると共に、或いは、ベースプレートへ出没杆を進退自在に遊貫させる貫通小孔を穿設すると共に、ベースプレートへ軟質部材で形成された軟質プレートの外周辺を貼着し、軟質プレートへワークを液体によって貼着させ、ワークを研磨プレートとで挟着して研磨する構成である。
請求項（抜粋）：
一方の回転軸に軸着されたベースプレートの略中央辺へ流体を断続的に噴流させる貫通小孔を穿設すると共に、該ベースプレートへ軟質部材で形成された軟質プレートの外周辺を貼着し、該軟質プレートへワークの非研磨面を液体によって貼着させ、前記ワークを他方の回転軸に軸着された研磨プレートとで挟着して研磨する研磨機を用いて、ワークを研磨後にベースプレートと研磨プレートとを離間させ、前記ベースプレートの貫通小孔から流体を噴流させ、ベースプレートと軟質プレートとの間に流体貯溜部を形成することによって、軟質プレートとワークとの間の貼着面の界面張力を破壊させる程度に軟質プレートを膨出させてワークを取り外すことを特徴とする研磨機におけるワークの取外し方法。
IPC (5件)：
B65G 49/07
, B24B 9/00
, B24B 41/06
, H01L 21/304 321
, H01L 21/68
