特許
J-GLOBAL ID:200903031797873088

シールド電線の端末加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鎌田 文二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-332318
公開番号(公開出願番号):特開2001-157335
出願日: 1999年11月24日
公開日(公表日): 2001年06月08日
要約:
【要約】【課題】 編組拡げ機構を有するシールド電線用端末加工装置の耐久性向上、タクト短縮、小型化等を図る。【解決手段】 編組拡げ機構のパンチ5を駆動用のシリンダアクチュエータ9から独立させ、ホルダユニット8のスライドロッド先端に連結して回転体3に取付ける。編組反転機構の反転部材6、皮剥ぎ機構の皮剥ぎ刃7も回転変位を伴う場合にはパンチ5と同様にして回転体3に取付け、これ等を固定配置したシリンダアクチュエータ9で駆動するようにした。
請求項(抜粋):
位置決め点に保持されたシールド電線を間にしてパンチを対向配置し、そのパンチを電線周りに間欠的に回転させ、回転の各位置でそのパンチを駆動し、外皮を剥いで電線の先端部に予め露出させた編組をそのパンチで外側から叩いて編組の先端側を外向きに反り曲がらせる編組拡げ機構を備えたシールド電線の端末加工装置において、前記編組拡げ機構のパンチを駆動系から独立させ、そのパンチをばねで径方向外方への復帰力を加えて電線挿入穴を有する回転体に取付け、前記駆動系を回転体の外周に定ピッチで固定配置し、パンチが移動した先の各駆動系でパンチを作動させるようにしたことを特徴とするシールド電線の端末加工装置。
IPC (2件):
H02G 1/12 301 ,  H02G 1/14
FI (2件):
H02G 1/12 301 K ,  H02G 1/14 C
Fターム (8件):
5G353AB06 ,  5G353AC06 ,  5G353CA02 ,  5G353EA04 ,  5G353EA12 ,  5G355AA05 ,  5G355BA04 ,  5G355CA06
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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