特許
J-GLOBAL ID:200903031802964950
プラズマ処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-119692
公開番号(公開出願番号):特開平10-308299
出願日: 1997年05月09日
公開日(公表日): 1998年11月17日
要約:
【要約】【課題】 高周波電力が伝達される箇所の構成を改善し、高周波電力を効率よくプラズマに供給する。【解決手段】 高周波電力を供給することによって生じるプラズマを用いて被処理対象の加工を行うプラズマ処理装置において、高周波電力が伝達される箇所、例えば基板サセプター21と給電棒24との間に、一定以上のストロークを有するスプリング11とプランジャー12とからなる接続用部材を複数配置した。
請求項(抜粋):
高周波電力の供給によって生じるプラズマを用いて被処理対象の加工を行うプラズマ処理装置において、高周波電力が伝達される箇所に一定以上のストロークを有する導電性弾性部材を少なくとも含んだ接続用部材を複数配置したことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (6件):
H05H 1/46
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/31
FI (6件):
H05H 1/46 L
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
, H01L 21/31 C
, H01L 21/302 B
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平2-156631
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特開昭61-040031
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特開平2-224230
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プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-253721
出願人:国際電気株式会社
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特開平2-156631
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特開昭61-040031
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特開平2-224230
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